Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 3.0, Kahden kanavan muistiarkkitehtuuri
Emolevyn ominaisuudet
Laitteiston ominaisuudet
16+1+1 Phase Power Design, 2oz Copper PCB, 6 Layer PCB, 90A Smart Power Stage, Clear CMOS Button, Debug LED, Direct Touch -lämpöputki, DIY Friendly Design, Esiasennettu I/O-suoja, Extended Heatsink Design, EZ LED control, Flash BIOS -painike, Laajennettu piirisarjan jäähdytyslevy, M.2 Shield FROZR, MSI Audio Boost 5, MSI Core Boost, MSI Memory Boost, MSI Mystic Light, MSI Steel Armor, Surface Mount Technology (SMT), Water Pump Header
Laitteen liitännät
Sisäiset liitännät
1 x audio - header, 1 x SPI - header, 1 x Thunderbolt - header, 1 x USB-C 3.2 Gen 2 - header, 2 x USB 3.2 Gen 1 - header, 4 x USB 2.0 - header
Liitännät
1 x äänilinjalähtö - miniliitin, 1 x äänilinjatulo - miniliitin, 1 x audio line-out (keski/subwoofer) - miniliitin, 1 x audio line-out (taka) - miniliitin, 1 x DisplayPort, 1 x HDMI, 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet), 1 x mikrofoni - miniliitin, 1 x SPDIF out, 1 x USB-C 3.2 Gen 2, 1 x USB-C 3.2 Gen2x2, 2 x antenni, 4 x USB 3.2 Gen 1, 4 x USB-C 3.2 Gen 2
Laajennuspaikat
Laajennuspaikat
1 x CPU, 1 x M.2 socket (2260/2280/22110 M.2 M-näppäimen M-korttipaikka), 1 x M.2 socket (Key E), 1 x PCIe 3.0 x1, 1 x PCIe 4.0 x16 (x4 tila), 1 x PCIe 5.0 x16, 2 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2-näppäimen M-korttipaikka), 2 x M.2 socket (2260/2280 M.2-näppäimen M-korttipaikka), 4 x DIMM 288-nastainen